锐客网

  1. 首页 > 科技 > >

芯片|万字深度：A股半导体全景再复盘( 六 )


【2】值得投资者重点关注的几个细分环节
中国半导体产业链如此之大，如何甄别哪些细分环节是最值得关注的点，从而对我们的投资起到真实的帮助呢？
这件事情交给国家最合适，制定政策的专家们不仅深入了解行业亟待解决的问题，更是国家意志的助推者 。从我国半导体发展大事记中可以知道，政府已经推出包括908、909工程、国发18号文、《国家集成电路产业发展推进纲要》、十三五规划在内的一系列政策支持，而最值得我们关注的，应当是十四五规划里对半导体产业重点支持的几个细分环节 。
（1）晶圆制造方面，要加快先进制程的发展速度，推进14nm、7nm甚至更先进制造工艺实现规模化量产 。
（2）芯片设计和封装测试方面，十四五计划将会针对存储芯片、嵌入式 MPU、DSP、AP领域、模拟芯片和高端功率器件进行重点支持和引导，并致力于解决这几个关键领域卡脖子问题 。另外，逻辑芯片的先进封装和功率器件的封装将是发力的重点 。
（3）关键设备和材料方面，十四五规划将会针对一些关键“卡脖子”设备和材料进行专项扶持，比如光刻机、大硅片、光刻胶等 。
（4）第三代半导体国内外差距相对其他领域没有那么大，有实现弯道超车的机会，且国内产业链从上游到下游都已经涌现出一些优秀的公司，第三代半导体写入十四五规划，预期这一领域的国产厂商未来五年会是一个蓬勃发展的状态 。
03、芯片设计【1】行业地位、概述与国产化情况
芯片设计和晶圆制造均是半导体产业链中最核心的环节 。
芯片设计位于产业链上游顶端，从开端就影响着芯片的功能、性能和成本，因而对企业研发实力要求极高，此环节的研发投入便占了整个半导体研发的53%，是典型的人才和智力密集型产业 。
但这也带来了高附加值的好处，轻资产的模式使得行业整体毛利率在30%以上，是产业链中最赚钱的环节，且一旦掌握核心的底层架构技术，后续专利费就有可能达到设计成本的50%以上 。
芯片设计流程主要可分为前端设计与后端设计，其中前端设计也叫逻辑设计，主要设计芯片的功能，后端设计也叫物理设计，主要设计芯片的工艺 。
商业分工模式也可分为IDM模式和Fabless模式，即垂直整合模式和无晶圆厂模式 。前者意味着半导体厂商从芯片设计，到芯片制造都由自己完成，前期投入大但可对产业链自主把控，代表企业例如英特尔、英飞凌；
后者意思是自身从事芯片设计工作，晶圆制造则交给台积电等代工厂商，资产更轻但容易受制于人，随着规模效应的扩大，Fabless模式日渐成为主流，代表企业例如英伟达、高通、华为等，今年一季度，全球前15大半导体公司中营收增长最高的四家AMD（93%）、联发科（90%）、高通（55%）、英伟达（51%）都是Fabless模式 。
在前文我们知道，中国的芯片设计厂商占全球份额仅为个位数，与美国不可同日而语 。华为海思虽是优秀的芯片设计公司，但无奈大陆晶圆制造产业落后太多，海思仍被扼住咽喉，遭受重创 。
【2】龙头公司简析
紫光国微：智能安全芯片及国内特种 IC 双龙头，是国内最大的、领先的集成电路设计上市公司之一 。子公司国微电子产品线齐全、技术实力强，是国内特种 IC 龙头企业，子公司紫光同芯是国内智能卡芯片龙头，市场渗透率进一步提高，子公司紫光同创是国内FPGA领导者，产品性能已经达到行业顶尖的千万门级，打破了海外寡头垄断，未来在FPGA国产化的进程中有望实现快速成长 。
兆易创新：国内闪存芯片存储器及MCU微控制器设计双龙头，目前为全球排名第一的无晶圆厂NOR Flash供应商，SPI NOR Flash领域市占率全球第三 。NOR Flash产品，公司基于成熟55nm工艺平台，针对市场新型应用、物联网、汽车应用、工业控制等领域持续推出具有竞争力产品；在MCU微控制器市场，2020年销售接近2亿颗 。

推荐阅读


上一篇：hdr10|iQOO Z5 造梦空间配色今日10点开售：搭载骁龙778

下一篇：骁龙845|降价2000！三星放大招，骁龙845+IP68+2K曲面昔日旗舰大跳水！