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芯片|万字深度：A股半导体全景再复盘( 三 )


（5）2003年起，外资半导体领军企业纷纷在中国大陆建厂
2003年，台积电（上海）有限公司落户上海松江科技园，从事8英寸芯片生产 。2005年，SK海力士在无锡建设半导体制造工厂SK海力士半导体（中国）有限公司，主要生产12英寸芯片 。2007年，英特尔大连工厂开工建设，2010年10月正式投产 。2012年9月，三星电子在西安正式开工建设存储芯片项目，主要进行10纳米级的 NAND Flash量产，于2014年5月竣工投产 。2016年7月，位于南京江北新区的台积电项目开工，2018年5月实现首批16纳米晶圆量产出货 。
（6）2004年4月，展讯通信推出首颗TD/GSM双模基带单芯片
2004年4月，展讯通信（现已合并为紫光展锐）成功研制并推出全球首颗TD/GSM双模基带单芯片SC8800A，实现了移动通信终端核心技术的全面突破，为我国第一个国际通信标准 TD-SCDMA 走向世界奠定了基础 。
（7）2004年10月，海思半导体公司成立
2004年10月18日，深圳市海思半导体有限公司成立，前身为华为集成电路设计中心 。海思公司陆续推出业界首款支持LTE Cat.4的终端芯片巴龙710、全球首款7nm旗舰SoC麒麟980、全球首款全套WiFi6+芯片方案凌霄650、业界首款旗舰5G SoC芯片麒麟990 5G等处理器产品，成为中国大陆最大的芯片设计公司 。
（8）2005年12月，国家集成电路科技重大专项实施
2005年12月，国务院发布了《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》，部署了核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品重大专项与极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大专项 。专项的实施极大地推动了我国高端通用芯片设计和集成电路装备、晶圆制造、封装测试、设备材料产业的发展 。
（9）2008年，杭州中天微推出国产嵌入式CPU C-SKY系列
2008年，杭州中天微系统有限公司推出国产嵌入式CPU C-SKY系列 。C-SKY系列实现了指令集、处理器架构及配套工具链的创新突破并规模化量产，累计授权芯片出货量达20亿颗 。2018年，中天微被阿里巴巴收购并成立平头哥半导体 。
（10）2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》
2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》） 。《纲要》明确了“需求牵引、创新驱动、软硬结合、重点突破、开放发展”五项基本原则，提出到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队 。
（11）2014年10月，国家集成电路产业投资基金正式成立
2014年10月，国家集成电路产业投资基金正式成立 。该基金重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理 。
（12）2014年起，国内封测企业开启大宗海外并购
2014年12月，长电科技发布公告，收购全球第四大半导体封装测试企业——星科金朋 。此次收购后，长电科技成为全球第三大封测厂 。2016年，通富微电收购了AMD位于苏州和马来西亚槟城的两大高端封测基地，获得了CPU、GPU、服务器等产品的高端封测技术和大规模量产平台 。
（13）2019年7月，6家半导体企业在科创板首批上市
2019年7月22日上午，科创板正式开市，首批25家科创板企业正式上市交易 。其中，半导体企业数量达6家，包括安集科技、中微公司、澜起科技、华兴源创、睿创微纳、乐鑫科技等 。数据显示，截至2020年底，科创板共有42家半导体企业上市 。
（14）2019年起，中国大陆存储器企业不断取得突破
2019年9月，长鑫存储推出与国际主流产品同步的10纳米级第一代8Gb DDR4芯片，一期设计产能每月12万片晶圆，标志着我国在内存芯片领域实现量产技术突破，填补了中国大陆DRAM的空白 。2020年4月，长江存储发布两款128层3D NAND闪存，分别为128层QLC 3D NAND闪存和128层512Gb TLC（3 bit/cell）规格闪存芯片，在3D NAND闪存领域基本与国际先进水平保持同步 。

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