芯片|万字深度:A股半导体全景再复盘( 二 )
从实际需求来看,中国和美国各自约占全球半导体器件消耗量的四分之一,十分庞大 。而供给方面,我国半导体产业链的自给率只有17.5%,高度依赖进口,2020年中国一共花了2.4万亿元买芯片,约占国内进口总额的18%,是第一大进口品类,远超石油 。
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从上图看中国在全球市场的份额更加具体 。在芯片设计方面,EDA/IP领域中国仅占3%,DAO领域占7%,逻辑芯片与存储器芯片领域更是少得可怜,与美国云泥之别;在晶圆制造方面,中国占比16%,但基本是中低端产品;在半导体产业链三环节中非核心的封装测试方面,中国占比38%;在半导体材料方面,中国占比13%,但是在SiC、GaN等第三代半导体材料发展上仍落后1-2代;在半导体设备方面,占比微乎其微 。
再看我国半导体公司2020年市场份额排名,第一名海思半导体也只分到1.75%的全球蛋糕,而且在众所周知的事件下,今年出现大幅度下滑 。除了海思,其他所有大陆半导体公司加起来一共占比全球4.94%,无一可称为国际巨头 。
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综上,我国半导体行业相比美日欧等发达国家呈现显著落后的客观事实,技术、产能、人才等诟病诸多 。也因此,发展我国半导体产业、进行国产替代维护供应链安全早已刻不容缓 。
【2】中国半导体大事记
了解了我国行业现状,我们先来细致的探究一下中国半导体过去究竟做了哪些事情,以求对我国半导体进程有一定脉络认知 。
1990年11月17日,为促进中国半导体行业发展,中国半导体行业协会成立 。在成立30年之际,协会结合网络投票情况和业内专家意见,推选出中国半导体行业30年的30件大事 。我以时间为线,在此基础上进行精简,过滤“象征型”事件,列出个人认为对国内半导体发展最具实际意义的17件事 。
(1)1990年8月,“908”工程启动
1990年8月,原机械电子工业部提出“908”工程建设计划 。“908”工程是我国“八五”期间发展集成电路的重点建设工程,目标是建成我国第一条月产6英寸、1.2万片、1.2~0.8微米集成电路生产线 。1993年,“908”工程主体承担企业华晶公司试制成功我国第一块256K DRAM 。
(2)1992年,熊猫ICCAD系统研制成功
1992年,北京集成电路设计中心等单位成功研制熊猫ICCAD系统 。这是我国第一个采用软件工程方法自行开发集成,具有完全自主知识产权、功能齐全的大型ICCAD系统,为促进我国集成电路设计业发展奠定了工程技术基础 。
(3)2000年4月,中芯国际成立
2000年4月,中芯国际集成电路制造有限公司在开曼群岛注册成立,总部设在中国上海 。2004年9月,中芯国际在中国大陆的第一座12英寸芯片厂于北京成功投产并进入正式运营阶段 。2008年12月,中芯国际宣布第一批45纳米产品成功通过良率测试 。2015年8月,中芯国际28纳米产品实现量产 。2019年8月,中芯国际宣布14纳米FinFET制程已进入客户风险量产阶段 。
(4)2000年6月,国务院印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》
2000年6月24日,国务院发布《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发18号文件) 。国发18号文件从投融资政策、税收政策、产业技术政策、出口政策等方面给予支持,鼓励软件产业和集成电路产业发展 。
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