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芯片|万字深度：A股半导体全景再复盘( 五 )


再看国外 。今年2月，欧盟19国推出了“芯片战略”，计划为欧洲芯片产业投资约500亿欧元（3860亿人民币），打造欧洲自己的半导体生态系统，为减少对非欧洲技术的依赖，欧盟还推出了“2030数字罗盘”计划，希望到21世纪20年代末，能生产全球20%的半导体尖端半导体；
5月11日，美国64家企业共同宣布成立美国半导体联盟（SIAC），以敦促美国国会通过520亿美元的“半导体激励计划”，同月13号，美国参议院正式批准了此项“半导体激励计划”；
美国批准的同一天，韩国政府发布了“K-半导体战略”，将在京畿道和忠清道规划半导体产业集群，集半导体设计、原材料、生产、零部件、尖端设备等为一体，旨在主导全球半导体供应链，到2030年，韩国政府和153家企业也会向半导体领域投资510万亿韩元 。
（3）可以看出，以上说的两个因素不仅适用中国，也是世界半导体的趋势 。而回到文章最初的“你算老几？”事件，无论二人如何争论，无论现在我国情况多么悲观，国产替代这一因素都确实是我国独有的，也正在发生的重大机遇 。
面对自给率仅17.5%的困境，面对一年花2.4万亿元买芯片的巨大损失，面对技术几乎全面落后的不堪事实，面对以华为被轻易卡脖子为标志的供应链风险，我国半导体行业理所应当成为国产替代大背景下机遇最大、逻辑最清晰的受益者 。
2020年国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》指出，中国芯片自给率要在2025年达到70%，高增速不言而喻 。而Gartner则预测，中国半导体公司在国内市场的份额将有机会突破30% 。
（4）从人才上来说，工程师红利因素是我国半导体企业扩大利润的关键支柱 。
据中新网报道，当前中国每年工学类普通本科毕业生超过140万人，成为推动中国经济高质量发展的重要力量，另据教育部统计数据显示，我国每年的本/硕/博毕业生数量呈逐年攀升之势，人才众多，而且便宜 。
2020年12月30日，国务院学位委员会、教育部印发的《国务院学位委员会教育部关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知》，决定设置“集成电路科学与工程”一级学科（学科代码为“1401”），这对构建支撑集成电路产业高速发展的创新人才培养体系意义重大，将推动集成电路在学科建设、人才培养方案上具备更多自主性 。
留学生人才上，归国留学生占比较2004年的21.56%增长至近年来的80%左右，越来越多海外留学生人才回流 。
02、产业链总览与核心细分环节【1】总览：产业链三环与两大支撑性行业
芯片|万字深度：A股半导体全景再复盘
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半导体产业链分为三个环节，芯片设计、晶圆制造、封装测试 。芯片设计可理解为将密密麻麻的晶体管设计成集成电路，晶圆制造是将设计好的集成电路制造出来，封装测试则是把制作出来的晶圆集成电路封装成型并进行测试 。
半导体的制造过程极其复杂艰难，技术壁垒极高，需要硅片、光刻胶、特种气体、溅射靶材等多种材料，和光刻机、单晶炉等高端半导体设备的支持 。
产业链的这三个环节和材料、设备两大支撑性行业的具体情况、地位、细分龙头公司等我们将在后文分五部分逐一研究 。
另外，众所周知，半导体的市场规模和资金容量在所有行业中都是名列前茅，下游应用格外广泛，包括计算机、手机、消费电子、工业电子、汽车、通信、军工、航空航天等等，触及人类各项社会生活 。

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