图文解读、两部分分析、表格分析、多源推理四大类12题 。1.2110只能驱动上下桥臂，满分8分，答对一题得1分，句子纠错测试持续75分钟，由41个问题组成 ， GMAT考试由写作、数学和语文组成 。2.211x或者213x的输入端是逻辑地，所以可以全程控制 ， 也就是两个管脚就够了 。
1、CPU电路图怎么设计出来的?【ir2104逻辑分析】什么意思？机器人是谁设计的？CPU电路图和机器人都是人类设计的 。CPU设计的过程:随着技术的发展 ， 半导体芯片的集成度越来越高 ， 设计的系统越来越复杂，规模越来越大，对性能的要求越来越高，功耗越来越大，给芯片设计工程师和EDA厂商带来了新的挑战 。芯片的设计方法也发生了变化，从早期的手工设计、计算机辅助设计、计算机辅助工程和电子自动化设计阶段发展到系统芯片阶段 。
设计定义描述了总体结构、规格参数、模块划分、使用的接口等 。然后设计师根据硬件设计划分的功能模块设计模块或者复用现有的IP核 。通常用硬件描述语言在寄存器传输级描述电路的行为，用Verilog/VHDL描述每个逻辑 unit的连接关系，以及输入/输出端口与逻辑 unit的连接关系 。门级网表用逻辑 cell描述电路，用实例化的方法形成电路，定义电路的层次结构 。
2、GMAT考试中的常说IR部分是指什么IR是integratedreasoning，30分钟12道题，四种题型 ， 即结合考生的阅读能力，逻辑推理能力和数学能力的考试 。IR部分是今年6月份加的，中文是综合推理 ， 主要由四部分组成 。30分钟综合推理部分测试将考察考生分析整合不同形式和来源信息的能力:1图表解读:要求申请人对图形或图像进行解释，并通过选择相应选项回答相关表述是否正确 。
单词3、IRdrop概念IR不是缩写 。这里的I指电流，R指电阻 。当它们相乘时，结果就是电压 。所以IRdrop就是电压下降的意思 ， 哈哈，刚接触芯片后端会看到太多缩写，突然一个IR一时半会反应不过来 ， 是电压 。所谓压降，是指芯片源向实例供电所消耗的电压 ， 对于倒装芯片封装形式，是指凸点到instancePGpin的压降 。
例如，连接到凸点的外部输入电压Vdd5V和Vss0V 。凸点的电压达到某个实例后，Vdd可能只有4V ， Vss可能只有1V ， 所以这个实例得到的电压只有3V，电压降是2V 。IRdrop是芯片后端的重要组成部分，所以必须保证IRdrop不要太大 ， 否则芯片可能会出现逻辑错误或者因为得不到所需的电压而停止工作 。
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