投稿|半导体之战白热化:CVC三巨头撑起半边天( 三 )
从投资阶段来看,VC阶段占比约40%,PE阶段占比约60%;从投资地域来看,60%项目的投资集中在长三角地区,其次为广东,设计企业占比到50%,材料和设备各占10%多 。
得益于资本市场对于半导体产业的支持,以及中芯聚源在半导体领域的产业效应,其IPO业绩也相当可观,投资企业已上市的有16家,其中包括韦尔股份、澜起科技、安集科技、芯朋微等业内知名的半导体公司,已过会 12 家,超过 40 家企业启动 IPO 项目 。
在投资上秉持“专业”,中芯聚源总裁孙玉望曾公开表示:“中芯聚源不跟风、不凑热闹、不追星,拒绝虚高估值,研究部对每一项新技术都会做深入研究,从中选取优质标的投资 。”
中芯聚源因其中芯国际的龙头地位和中芯聚源的生态圈效应也投资出了一批国产AI芯片新锐玩家,如壁仞科技(云端通用AI芯片)、探境科技(基于存储优先架构的终端AI芯片)、知存科技(存算一体AI芯片)、熵熵科技(数据生成AI芯片)等 。
小米产业投资依据主体公司特色分为两条主线,即新消费领域投资和硬科技投资 。
小米科技投资布局在新消费领域,意在打造小米新零售战略,也就是打造小米的生态链等,比如9号平衡车、紫米、华米等企业 。据公开不全数据统计,截止截止2022年3月29日共计投资387余起 。
小米长江产业基金投资布局在硬科技领域,其投资布局目的是用于支持小米及小米生态链企业的业务拓展,比如瓴盛科技(智能手机芯片组设计和销售商)、力策科技(消费级激光雷达开发商)、至格科技等(AR光学显示模组及衍射光栅研发商)、黑芝麻智能(自动驾驶计算芯片研发商),据公开不全数据统计,截止截止2022年3月29日共计投资115余起 。
两家产业资本共计投资493起,涉及半导体设备、封装测试、MEMS传感器、电子元器件、模拟芯片等等,总体看下来,小米的投资布局还是依然很广泛 。
从小米两只基金设立的目的来看,如果一家企业获得小米了的投资似乎寓意其已获得进入小米系供应链的“入场券”,对于新消费、硬科技企业而言着实是一个非常诱惑的条件 。
哈勃投资像一位“专注”的少年,其目的就是解决“卡脖子”技术的使命 。
第一,专注领域 。A轮财经通过公开不完整数据统计(截止截止2022年3月29日)哈勃已投资73家企业,包括芯片设计、EDA、测试、封装、材料和设备等各个环节,主要分为三类,一是继续扩大投资细分领域的龙头企业,如晶圆探卡针龙头企业强一半导体;二是前瞻性的投资,所投公司代表未来的技术方向;重点还是在于为解决华为供应链上的问题而投资的企业 。
第二,阶段性专注 。投资特点是占股不超过10%、集中时间段投资某一个领域,给予订单,也有边界,与海思相关的不碰 。
第三,专注技术价值 。“更看重技术价值,而非商业价值”近期一位接近哈勃投资的投资人在接受《财经》采访人员采访时表示,相比于挣钱,哈勃投资更看重供应链可控 。这也就意味着哈勃投资的重点将会投向卡脖子技术以及未来技术路线上,而这些事,是华为自己不会做的 。
截至目前哈勃投资已有七家上市公司,包括长光华芯、东微半导体、天岳先进、炬光科技、东芯股份、灿勤科技、思瑞浦 。
哈勃投资聪成立以来投资风格从从保守切换到稳健风格,投资策略从过去的以并购为主,逐步转为注重战略投资和 VC 投资 。这一切大多都是为了寻找供应链,扶持国内半导体企业 。
04、变局已至,龙头初显近两年,半导体行业的发展如火如荼、热度全方位上升,融资数量、融资金额双高涨 。
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