芯片|9月9日见 vivo X70即将携自研V1芯片登场
9月2日上午，vivo官方微博正式宣布于9月9日发布的全新vivo X70系列将搭载vivo自研的V1影像芯片，并放出了预热海报。根据之前爆料消息，这款芯片的内部代号为“悦影”，主要解决用户预览和录像等影像需求。
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8月27日，vivo执行副总裁胡柏山对这颗vivo自研的专业影像芯片进行了介绍。据悉，V1是一颗特殊规格的集成电路芯片，对整体影像系统有显著的提升。该芯片研发历时两年，投入研发人力超过300人。
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其实早在2019年，就有vivo要推出自研的芯片的消息传出。胡柏山表示，目前的这颗V1芯片目前还处在计划的第一阶段，V1芯片的迭代版产品也在紧锣密鼓的测试当中，未来将会进一步聚焦更多场景。不过，vivo目前还没有自己构筑生产线的打算，目前将更注重于技术、算法、洞悉用户需求等方面，把生产等环节交给合作伙伴，达成互利共赢的合作关系。
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【 芯片|9月9日见 vivo X70即将携自研V1芯片登场】近日，vivo还宣布将于9月6日举办“芯之所像”影像技术分享会，这也是X系列一贯拥有的技术展示环节。之前，vivo还在官方微博预热过X70系列所搭载的微云台超级防抖功能，完成了技术迭代升级。让我们一起期待9月9日的X70系列发布会，见证V1自研芯片给系列新机所带来的影像实力升级。
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