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探秘|聂卫平、张泉灵探秘荣耀研发中心，提前揭露荣耀Magic3“真旗舰”三大惊喜

如今的手机芯片性能越来越强悍，而随之而来的是发热量的提高、手机能耗的加大。可以说，手机的性能提升，与功耗控制、设备散热是一个矛盾对立面，能耗问题和散热问题也成为制约手机性能突破提升的瓶颈。正因如此，我们看到很多搭载顶级芯片的高端手机，并没有发挥出芯片的全部性能，带来令人信服的表现，并导致手机高端市场半年来处于一种沉寂的状态。不过，这样的状况，很可能随着荣耀Magic3系列的到来而改变。在新华社《科技照耀未来》对谈之后，荣耀CEO赵明陪同前央视主持人张泉灵、中国围棋棋圣聂卫平来到荣耀研发中心，探访了荣耀多个实验室，揭秘荣耀Magic3系列测试的全过程，也曝光了荣耀Magic3系列的诸多创新科技，让我们看到了很多惊喜和期待。
惊喜1：全新超导石墨烯材料突破性能、功耗和散热难以兼顾的难题。
在荣耀的热测试实验室，赵明展示了荣耀Magic3系列采用业内导热系数超高的全新石墨烯散热材料实现的快速散热效果，得到了张泉灵、聂卫平的赞叹。骁龙888芯片被网友戏称为“火龙”，在性能优异的同时，发热量却不敢苟同，这就对手机散热提出了很高的要求。此次，荣耀Magic3系列采用了全新的石墨烯散热材料，可以把芯片的热量快速地散到周边，通过机身帮助整个芯片降低温度，实现快速散热，有效解决了芯片发热量大的问题，也不必担心芯片发热带来的功耗、稳定性和安全性问题。
石墨烯是一种新型结构的碳原子新材料，具有优异的光学、电学、力学特性。通过石墨烯优异的材料特性，可以在更小的体积内，实现更好的散热效果。在应用石墨烯材料进行散热上，荣耀一直走在行业领先地位，之前的荣耀Magic2、荣耀X10、荣耀20等多个系列都采用石墨烯散热工艺，可以说技术已经十分成熟。这次实验室展示的测试信息表明，荣耀很有可能在已有基础上，进一步搭载升级版本的石墨烯，带来领先的硬件散热表现，确保骁龙888+芯片充分的释放性能。
【 探秘|聂卫平、张泉灵探秘荣耀研发中心，提前揭露荣耀Magic3“真旗舰”三大惊喜】惊喜2：软硬协同、综合施策，赋能骁龙888plus带来最cool性能体验
一台高性能的汽车，只有经验丰富的司机才能得心应手、安全稳定地驾驭，充分发挥汽车的性能。手机的能耗和散热的问题同样如此，仅仅依靠硬件的配套设计还远远不够，还需要手机系统在底层上的全面深度优化，才能有效驱动芯片发挥性能潜力、稳定可靠运转。我们都知道荣耀与华为拥有相同的技术团队。很多原有华为体系中平台性的开发，比如GPU Turbo、Link Turbo等技术都全部迁移到了新荣耀公司。大量的人才从华为体系来到荣耀，让荣耀完全具备全系列手机及智能生态产品的研发能力，可以在同样的硬件，同样的芯片，做到比其他的厂家能够优化10%到15%的水平。
正因如此，在全新石墨烯材料提升硬件散热能力的同时，荣耀可以凭借强大的系统优化和AI技术创新能力，对骁龙888plus平台进行全面的优化。比如，借助荣耀底层的AI技术，可以自动识别用户应用场景，预判用户的应用和操作，通过深度学习用户处理习惯和行为模式，极大地改变手机体验的性能，大幅度地降低功耗，从而全面释放骁龙888plus芯片性能，降低手机使用中的高功耗、高发热的短板。在新华社《科技照耀未来》主题下半场，赵明与张泉灵、聂卫平探讨AI未来发展时透露，“荣耀会用AI的技术加持打造最COOL的骁龙888”。这里的COOL，可谓是“一语双关”。
惊喜3：荣耀Magic3系列采用华为P50同款3D纳米微晶玻璃，影像、防水、信号全面拉满

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